База кодов ГОСТ

Общероссийский классификатор стандартовЭЛЕКТРОНИКА

31. ЭЛЕКТРОНИКА

1 2 3 4 578 79 80 81 82 83

  • ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования
    Printed boards assemblies. Part 2. Surface mount. Technical requirements
    Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
  • ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
    Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
    Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
  • ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования
    Printed boards assemblies. Part 4. Terminal mouting. Technical requirements
    Настоящий стандарт устанавливает требования к монтажу с пайкой на контакты. Требования относятся к сборкам, которые полностью состоят из межсоединений с использованием контактов /проводов или к частям сборок, которые включают контакты/провода и другие/, связанные с ними технологии монтажа (т.е. поверхностный монтаж, монтаж в сквозные отверстия и сборки кристаллов)
  • ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
    Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
    Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал.
    Цели настоящего стандарта:
    a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
    b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;
    c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками
  • ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
    Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
    Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
    Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием
  • ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
    Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
    Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов
  • ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
    Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
    Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
  • ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
    В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
    Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка
  • ГОСТ Р МЭК 62384-2011.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Устройства управления электронные, питаемые от источников постоянного или переменного тока, для светодиодных модулей. Рабочие характеристики
    Electronic control gear supplied from the sources of direet or alternative current for light emitted diode modules. Performance requirements
    Настоящий стандарт устанавливает требования к рабочим характеристикам электронных устройств управления для светодиодных модулей по МЭК 62031, питаемых от сети постоянного тока напряжением до 250 В и сети переменного тока напряжением до 1000 В частотой 50 или 60 Гц, создающих на выходе напряжение частотой, которая может отличаться от частоты питающей сети. Устройства управления для светодиодных модулей, на которые распространяется настоящий стандарт, рассчитаны для создания постоянных значений напряжения или тока. Отклонения от точных значений напряжения и тока не исключают устройства управления из области распространения настоящего стандарта.
    Настоящий стандарт применяют совместно с МЭК 61347-1 и МЭК 61347-2-13
  • ГОСТ Р МЭК/ТО 60825-9-2009.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Безопасность лазерной аппаратуры. Часть 9. Компиляция максимально допустимой экспозиции некогерентного оптического излучения
    Safety of laser products. Part 9. Compilation of maximum permissible exposure to incoherent optical radiation
    Настоящий стандарт приводит в соответствие действие значения максимально возможной экспозиции (МВЭ) при экспонировании некогерентного оптического излучения от искусственных источников на глаз человека или его кожу в диапазоне длин волн от 180 до 3000 нм с предельным согласованием.
    Эти величины базируются на доступной экспериментально изученной информации и могут использоваться только как инструкция при контроле экспозиции излучения искусственных источников, и не будут рассматриваться как линейный процесс между безопасностью и опасными уровнями.
    Эти величины главным образом относятся к экспозиции искусственных источников. Они могут также использоваться для оценки экспозиции солнечного излучения.
    Значения МВЭ не должны применяться при экспозиции пациентов оптическим излучением с целью медицинского лечения.
    Максимальные значения допустимой дозы при экспозиции излучением лазерных источников определены в МЭК 60825-1.
    Цель настоящего стандарта - определить требования для защиты человека от некогерентного оптического излучения в диапазоне длин волн от 180 нм до 1мм указывая безопасные уровни оптического излучения. Это излучение считается опасным для большинства индивидуумов; значения ниже безопасного уровня не вызывают никаких вредных эффектов. Только знание об этих уровнях и возможных эффектах воздействия на основе МВЭ позволяет определять экспозицию оптического излучения, безопасную для человека при восьмичасовом рабочем дне.
    Методы измерения показывают, как измерять и рассчитывать уровень оптической радиации для намерения сравнивать его с максимально допустимой экспозицией

1 2 3 4 578 79 80 81 82 83

Вопрос-ответ
Заказ документов